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一站式固件开发/硬件开发/样机调试焊接/小批量试产跟进/批量生产迭代。
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服务详情
服务内容全部包含: 项目初期洽谈合作方式;项目需求分析;解决方案的制定和架构设计,需求规格编写,程序设计,原理图设计,pcb板设计,样机焊接,样机调试和测试,小批量试用跟进并记录问题迭代升级 服务优势: 从事医疗器械/仪器仪表/工业自动化/穿戴检测/物联网行业数十年,成功开发数十款嵌入式产品并应用社会;积累了成熟的产品开发体系和流程,先进的技术问题解决方法确保开发出来产品接地气、可靠性高、性价比高。 服务前需客户提供的信息: 提供明确的技术指标和需求、项目周期、项目的预算、需要达到产品的预期效果;提供不了明确技术参数可以提供已有的样机实体作为参考
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