服务内容全部包含: 各类PCB,芯片基板的信号完整性仿真，电源完整性仿真，芯片基板S参数导出，封装级ibis参数生成：包括TDR仿真，阻抗扫描，插损回损仿真，各类问题整改建议和发板验收。 提供产品级顾问，如遇到认证问题，静电、辐射传导等问题协助分析解决。 服务优势: 18年产品设计开发经验，从事数十款产品设计开发，精通硬件设计全过程。 数十款产品SI,PI仿真交付案例。 目前协助美国外包公司完成多个仿真案例协助快速有效交付。 服务前需客户提供的信息: 保密协议模板（可选） 原理图和PCB图（必须） 仿真要求，对应信号和电源工作频率和目标范围或者标准 时间目标 对应接口人职责和联系方式 其他: 基础款一次性仿真提供仿真报告，如需针对更改的结果再进行验证需要再次购买服务，不过服务费可以优惠，此项提前说好，避免不必要的沟通，感谢！