服务详情
服务内容全部包含: 1. 需求分析和方案设计:根据客户需求进行深入细致的分析,包括被测控参数的形式、范围、性能指标、系统功能、工作环境等,并据此制定合适的开发方案。 2. 硬件设计:选择合适的单片机芯片和外围电路元件,进行电路设计和PCB布局。 3. 软件开发:编写单片机程序,实现所需的功能和算法。这包括软件逻辑设计、算法开发、代码编写、测试和优化。 服务优势: 1.根据客户的具体需求进行定制化开发,实现各种功能; 2.提供从需求分析、方案设计到硬件设计、软件开发、系统集成和测试的全流程服务; 3.您可以为客户提供持续的技术支持,协助解决开发过程中遇到的各种问题。 服务前需客户提供的信息: 1.产品功能需求:详细了解产品实现的具体功能和性能指标; 2.硬件规格:选用的MCU型号或对MCU性能的要求。外围设备。电源要求(电压、功耗等); 3.产品应用场景:了解产品的使用环境,包括温度、湿度、震动等因素。 4.安全性要求:是否需要实现数据加密、安全启动等功能。 5.成本目标:了解客户对单片机及整体硬件成本的预期。 6.开发周期:客户期望的产品开发完成时间。 7.产品是否需要维护和升级。