需求信息
招标
产品壳体结构设计
所在地·北京市
需求标题
我需要产品壳体结构设计 钣金结构
预算金额
需人才报价
需求描述
设计半导体设备钣金结构，有参考原型机，有尺寸信息。要求有钣金设计经验，熟悉钣金加工工艺，公差等。
允许参与人才数量
8
人才所在地
全国
人才类型
不限
工作反馈要求
无要求
期望完成日期
-
开票类型要求
无要求
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参与该需求的服务商（3）
服务商 重庆多高工业设计 于 2024-09-10 11:35:38 参与交稿
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服务商 赣丰工业设计 于 2024-09-10 15:18:23 参与交稿
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服务商 上海科汇工业设计公司 于 2024-09-10 11:36:07 参与交稿
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