高速背板总线开发

1、总体要求 基于FPGA+LVDS技术，设计一款用于远程IO模块的背板总线方案。 FPGA芯片成本应≤30元，FPGA应自带4组或以上LVDS； 远程IO模块主要由适配器和IO模块组成； 适配器用于连接IO模块与上位机通讯； IO模块用于信号（如模拟量、开关量等）输入输出。